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我设计过的主要产品清单

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楼主
发表于 2018-1-25 08:57:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
原创内容,谢绝转载


因为最近有不少人问我以前做过什么样的设计,有什么设计的经验可以分享。
所以我把自己曾经做过的设计罗列出来,希望以此建立一个与同行交流的渠道。
欢迎大家踊跃跟帖,建议跟帖方式为:设备名词+功能+原理+用途,然后在最后写上自己的感受或想说的话。


1 工业电子衡器(1~200吨:电子吊秤,行车秤,钩头秤,料斗秤,皮带秤等):
功能:称重
原理:称重传感器计重
用途:工业领域


2 粉体包装机1:
功能:粉体定量包装
原理:螺旋下料,按螺旋转数计重
用途:农业,食品,化工行业的面粉,化肥,农药包装

3粉体包装机2
功能:粉体定量包装
原理:振动下料+传感器称重
用途:农业,食品,化工行业的面粉,化肥,农药包装


4 液体灌装机:
功能:液体定量灌装
原理:电磁阀+时间压力控制
用途:农业,食品,化工行业的低粘度液体包装如,如饮料,农药,化学试剂等


5 喷杆喷雾机:
功能:大规模农药试剂喷施
原理:800mm地隙农机地盘+8000mm喷杆喷雾机
用途:农业大田的大规模农药试剂喷施


6 固晶机:
功能:半导体晶粒的高速拾取与精确放置
原理:摆臂式伺服驱动,真空吸取,视觉+XY模组定位
用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域



7 扩晶机:
功能:晶圆蓝膜拉伸、扩展、固定
原理:晶圆固定后加热到设定问题,汽缸拉伸蓝膜,自动压入边框
用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域


8分晶机:
功能:晶粒分类
原理:摆臂式真空拾取、视觉+XY模组定位
用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域,通常是将打过点的坏晶粒和好晶粒分到不同的晶圆蓝膜上。


9 点胶机
功能:各种SMT工艺的锡膏,胶水布施
原理:直线马达龙门+伺服Z轴+非接触/接触点胶泵
用途: SMT,半导体行业的各种封帖,固定,封胶工艺


10 印刷机
功能:锡膏印刷(丝网/钢网)
原理:视觉定位找正+步进进板+伺服印刷头+压力控制
用途:SMT领域的电脑、手机、只能硬件电路板印刷


再次重申:原创内容,谢绝转载


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沙发
发表于 2018-2-1 17:53:15 | 只看该作者
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